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《半导体》精材H2旺季营运复苏 法人调升目标价 - 财经 - 时报信息

  • 时间:2022-11-14 14:01
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台积电转投资封测厂精材(3374)受产线调整影响,2021年第二季营运表现估较首季续降。不过,随著苹果新款iPhone放量出货、晶圆测试业务动能回温,投顾法人看好下半年旺季营运复苏在即,虽维持“持有”评等,但将目标价自166元调升至185元。

精材股价5月中下探116元的近7月低点后震荡回升,6月25日触及182元的2个半月高点,近日再度修正拉回。今(1)日开高后一度上涨1.18%至171元,惟随后卖压出笼再度翻黑挫跌,午盘后跌势扩大、下跌3.25%至163.5元,在封测族群中表现偏弱。

精材5月自结合并营收4.78亿元,月增7.59%、年增15.04%,自近10月低点回升,累计前5月合并营收30.35亿元、年增达30.76%,双创同期新高。首季税后净利5.89亿元,虽季减29.04%、但年增达近2.68倍,每股盈余(EPS)2.17元,双创同期新高。

投顾法人认为,精材因主要客群步入产品过渡期,使上半年营收表现失色,首季营收季减12%。加上调整晶圆级尺寸封装(WLCSP)部分产线影响,预期第二季将季减约20%、毛利率自38.1%降至33.2%,仍可望优于去年同期。

展望下半年,投顾法人指出,精材为苹果供应链绕射光学元件(DOE)主力封装厂,受惠iPhone 13的人脸辨识(Face ID)新设计,DOE封装营收年增力道可望强劲复苏。配合iPhone新一代A15和MacBook M1两大处理器芯片需求放量,晶圆测试业务亦可望改善。

随著飞时测距(ToF)与人脸辨识用传感器绕射光学元件封装订单旺季益加持,投顾法人预期精材下半年营收将随著新iPhone放量出货动能复苏,预估第三季营收将季增31%、毛利率回升至34.4%。惟受产能限制,下半年稼动率将维持满载,获利年增上档有限。

在台积电积极拓展雪铁龙制程下,投顾法人预期与精材的统包合作关系将长期持稳,精材的晶圆级芯片尺寸封装业务,将受惠汽车等多重应用的CMOS影像传感器(CIS)和DOE需求成长。但今年资本支出估降至6.7~7.6亿元,产能扩增有限影响营运成长动能。

投顾法人指出,精材高毛利率的晶圆测试业务成长性,与台积电雪铁龙封装展望高度相关,去年对精材营收贡献15%,预期今明2年将提升至16%、17%。反映过去2年稳健扩充,预期今明2年获利年增率将分别达26%、15%。

由于股价已反应上述利多,考量上半年营收表现较弱、产能增幅限制影响成长动能,投顾法人将精材今明2年获利预期分别下修6%、7%,维持“持有”评等、但目标价自166元调升至185元。

投顾法人认为,精材的资本支出规模将是长期营运成长关键指标,包括下半年营收年增力道恢复是否更显著,以及资本支出是否增加、订单能见度是否转佳,将是对精材后市看法转多的关注焦点。

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