台积电转投资封测厂精材(3374)受产线调整影响，2021年第二季营运表现估较首季续降。不过，随著苹果新款iPhone放量出货、晶圆测试业务动能回温，投顾法人看好下半年旺季营运复苏在即，虽维持“持有”评等，但将目标价自166元调升至185元。
精材股价5月中下探116元的近7月低点后震荡回升，6月25日触及182元的2个半月高点，近日再度修正拉回。今（1）日开高后一度上涨1.18％至171元，惟随后卖压出笼再度翻黑挫跌，午盘后跌势扩大、下跌3.25％至163.5元，在封测族群中表现偏弱。
精材5月自结合并营收4.78亿元，月增7.59％、年增15.04％，自近10月低点回升，累计前5月合并营收30.35亿元、年增达30.76％，双创同期新高。首季税后净利5.89亿元，虽季减29.04％、但年增达近2.68倍，每股盈余（EPS）2.17元，双创同期新高。
投顾法人认为，精材因主要客群步入产品过渡期，使上半年营收表现失色，首季营收季减12％。加上调整晶圆级尺寸封装（WLCSP）部分产线影响，预期第二季将季减约20％、毛利率自38.1％降至33.2％，仍可望优于去年同期。
展望下半年，投顾法人指出，精材为苹果供应链绕射光学元件（DOE）主力封装厂，受惠iPhone 13的人脸辨识（Face ID）新设计，DOE封装营收年增力道可望强劲复苏。配合iPhone新一代A15和MacBook M1两大处理器芯片需求放量，晶圆测试业务亦可望改善。
随著飞时测距（ToF）与人脸辨识用传感器绕射光学元件封装订单旺季益加持，投顾法人预期精材下半年营收将随著新iPhone放量出货动能复苏，预估第三季营收将季增31％、毛利率回升至34.4％。惟受产能限制，下半年稼动率将维持满载，获利年增上档有限。
在台积电积极拓展雪铁龙制程下，投顾法人预期与精材的统包合作关系将长期持稳，精材的晶圆级芯片尺寸封装业务，将受惠汽车等多重应用的CMOS影像传感器（CIS）和DOE需求成长。但今年资本支出估降至6.7～7.6亿元，产能扩增有限影响营运成长动能。
投顾法人指出，精材高毛利率的晶圆测试业务成长性，与台积电雪铁龙封装展望高度相关，去年对精材营收贡献15％，预期今明2年将提升至16％、17％。反映过去2年稳健扩充，预期今明2年获利年增率将分别达26％、15％。
由于股价已反应上述利多，考量上半年营收表现较弱、产能增幅限制影响成长动能，投顾法人将精材今明2年获利预期分别下修6％、7％，维持“持有”评等、但目标价自166元调升至185元。
投顾法人认为，精材的资本支出规模将是长期营运成长关键指标，包括下半年营收年增力道恢复是否更显著，以及资本支出是否增加、订单能见度是否转佳，将是对精材后市看法转多的关注焦点。
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